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时间:2020-11-12 18:13 来源: 代写essay

摘要:Z-元件特性与应用的扩展 摘要: Z-元件具有进一步的开发潜力,扩充其特性和应用可形成一些新型电子器件。本文在温、光、磁敏Z-元件的基础上,依据对Z-元件工作机理的深入探讨,开发出......

Z-元件特性与应用的扩展

摘要Z-元件具有进一步的开发潜力,扩充其特性和应用可形成一些新型电子器件。本文在温、光、磁敏Z-元件的基础上,依据对Z-元件工作机理的深入探讨,开发出一些新型的半导体敏感元件,如掺金γ-硅热敏电阻、力敏Z-元件以及新型V/F转换器。本文着重介绍了这些新型敏感元件的电路结构与工作原理。这些新型敏感元件都具有生产工艺简单、体积小、成本低等特点。

关键词:热敏电阻,掺金γ-硅热敏电阻,Z-元件,力敏Z-元件,V/F转换器


一、前言

Z-半导体敏感元件﹙简称Z-元件﹚性能奇特,应用电路简单而且规范,使用组态灵活,应用开发潜力大。它包括Z-元件在内仅用两个﹙或3个﹚元器件,就可构成电路最简单的三端传感器,实现多种用途。特别是其中的三端数字传感器,已引起许多用户的关注。

Z-元件现有温、光、磁,以及正在开发中的力敏四个品种,都能以不同的电路组态,分别输出开关、模拟或脉冲频率信号,相应构成不同品种的三端传感器。其中,仅以温敏Z-元件为例,就可以组合出12种电路结构,输出12种波形,实现6种基本应用[3]。再考虑到其它光、磁或力敏Z-元件几个品种,其可供开发的扩展空间将十分可观。为了拓宽Z-元件的应用领域,很有从深度上和广度上进一步研究的价值。

本文在前述温、光、磁敏Z-元件的基础上,结合生产工艺和应用开发实践,在半导体工作机理上和电路应用组态上进行了深入的扩展研究,形成了一些新型的敏感元件。作为其中的部分实例,本文重点介绍了掺金g-硅新型热敏电阻、力敏Z-元件以及新型V/F转换器,供用户分析研究与应用开发参考。这些新型敏感元件都具有体积小、生产工艺简单、成本低、使用方便等特点。



二、掺金g-硅新型热敏电阻

1.概述

用g-硅单晶制造半导体器件是不多见的,特别是用原本制造Z-元件这样的高阻g-硅单晶来制造Z-元件以外的半导体器件,目前尚未见到报导。Z-元件的特殊性能,主要是由掺金高阻g-硅区﹙也就是n-i区﹚的特性所决定的,对掺金高阻g-硅的性能进行深入地研究希望引起半导体器件工作者的高度重视。

本部分从对掺金g-硅的特性深入研究入手,开发出一种新型的热敏元件,即掺金g-硅热敏电阻。介绍了该新型热敏电阻的工作原理、技术特性和应用特点。

2.掺金g-硅热敏电阻的工作机理

“掺金g-硅热敏电阻”简称掺金硅热敏电阻,它是在深入研究Z-元件微观工作机理的基础上,按新的结构和新的生产工艺设计制造的,在温度检测与控制领域提供了一种新型的温敏元件。

为了熟悉并正确使用这种新型温敏元件,必须首先了解它的工作机理。Z-元件是其N区被重掺杂补偿的改性PN结,即在高阻硅材料上形成的PN结,又经过重金属补偿,因而它具有特殊的半导体结构和特殊的伏安特性。图1为Z-元件的正向伏安特性曲线,图2为Z-元件的半导体结构示意图。

由图1可知,Z-元件具有一条“L”型伏安特性[1],该特性可分成三个工作区:M1高阻区,M2负阻区,M3低阻区。其中,高阻的M1区对温度具有较高的灵敏度,自然成为研制掺金g-硅热敏电阻的主要着眼点。

从图2可知,Z-元件的结构依次是:金属电极层—P+欧姆接触区—P型扩散区—P-N结结面—低掺杂高补偿N区,即n-.i区—n+欧姆接触区—金层电极层。可见Z-元件是一种改性PN结,它具有由p+-p-n-.i-n+构成的四层结构,其中核心部位是N型高阻硅区n-.i,特称为掺金g-硅区。掺金g-硅区的建立为掺金g-硅热敏电阻奠定了物理基础。

 

Z-元件在正偏下的导电机理是基于一种“管道击穿”和“管道雪崩击穿”的模型[2]。Z-元件是一种PN结,对图2所示的Z-元件结构可按P-N结经典理论加以分析,因而在p-n-.i两区中也应存在一个自建电场区。该电场区因在P区很薄,自建电场区主要体现在n-.i区,且几乎占据了全部n-.i型区,这样宽的电场区其场强是很弱的,使得Z-元件呈现了高阻特性。如果给Z-元件施加正向偏压,这时因正向偏压的电场方向同Z-元件内部自建电场方向是相反的,很小的正向偏压便抵消了自建电场。这时按经典的PN结理论分析,本应进入正向导通状态,但由于Z-元件又是一种改性的PN结,其n-.i型区是经重金属掺杂的高补偿区,由于载流子被重金属陷阱所束缚,其电阻值在兆欧量级,其正向电流很小,表现在“L”曲线是线性电阻区即“M1”区。这时,如果存在温度场,由于热激发的作用使重金属陷阱中释放的载流子不断增加,并参与导电,必然具有较高的温度灵敏度。在M1区尚末形成导电管道,如果施加的正向偏压过大,将产生“管道击穿”,甚至“管道雪崩击穿”,将破坏了掺金g-硅新型热敏电阻的热阻特性,这是该热敏电阻的特殊问题

在这一理论模型的指导下,不难想到,如果将Z-元件的n-.i区单独制造出来,肯定是一个高灵敏度的热敏电阻(由于半导体伴生着光效应,当然也是一个光敏感电阻),由此可构造出掺金g-硅新型热敏电阻的基本结构,如图3所示。由于掺金g-硅新型热敏电阻不存在PN结,其中n-.i层就是掺金g-硅,它并不是Z-元件的n-.i区。测试结果表明,该结构的电特性就是一个热敏电阻。该热敏电阻具有NTC特性,它与现行NTC热敏电阻相比,具有较高的温度灵敏度。

3.掺金g-硅热敏电阻的生产工艺

掺金g-硅热敏电阻的生产工艺流程如图4工艺框图所示。可以看出,该生产工艺过程与Z-元件生产工艺的最大区别,就是不做P区扩散,所以它不是改性PN结,又与现行NTC热敏电阻的生产工艺完全不同,这种掺金g-硅新型热敏电阻使用的特殊材料和特殊工艺决定了它的性能与现行NTC热敏感电阻相比具有很大区别,其性能各有优缺点。

4.掺金g-硅热敏电阻与NTC热敏电阻的性能对比

从上述结构模型和工艺过程分析可知,掺金g-硅层是由金扩入而形成的高补偿的N型半导体,不存在PN结的结区。它的导电机理就是在外电场作用下未被重金属补偿的剩余的施主电子参与导电以及在外部热作用下使金陷阱中的电子又被激活而参与导电,而呈现的电阻特性。由于原材料是高阻g-硅,原本施主浓度就很低,又被陷阱捕获一些,剩余电子也就很少很少。参与导电的电子主要是陷阱中被热激活的电子占绝对份额。也就是说,掺金g-硅热敏电阻在一定的温度下的电阻值,是决定于工艺流程中金扩的浓度。研制实践中也证明了这一理论分析。不同的金扩浓度可以得到几千欧姆到几兆欧姆的电阻值。金扩散成为产品质量与性能控制的`关健工序。

我们认为,由于掺金g-硅热敏电阻的导电机理与现行的NTC热敏电阻的导电机理完全不同,所以特性差别很大,也存在各自不同的优缺点。掺金g-硅热敏电阻的优点是:生产工艺简单,成本低,易于大批量生产,阻值范围宽(从几千欧姆到几兆欧姆),灵敏度高,特别是低于室温的低温区段比NTC热敏电阻要高近一个量级。其缺点是:一批产品中电阻值的一致性较差、线性度不如NTC,使用电压有阈值限制,超过阈值时会出现负阻。

掺金g-硅新型热敏电阻与NTC热敏电阻的电阻温度灵敏度特性对比如图5所示。

在不同温度下,温度灵敏度的实测值对比如表1所示。

掺金g-硅热敏电阻是一种新型温敏元件。本文虽作了较详细的工作机理分析,但现在工艺尚未完全成熟,愿与用户合作,共同探讨,通过工艺改进与提高,使这一新型元件早日成熟,推向市场,为用户服务。

表1 不同温度下温度灵敏度实测值对比(kΩ/°C)

°C

0#

1#

2#

3#

4#

5#

6#

6.3

12.4

29.8

28.9

32.1

25.7

35.0

36.1

 

10.7

9.5

21.0

20.5

22.8

17.8

24.9

25.6

 

14.9

7.9

16.2

15.9

17.3

13.6

19.2

19.6

 

21.3

5.1

9.3

9.1

9.9

7.9

11.0

11.2

 

26.9

4.2

7.7

7.8

7.0

8.2

7.1

8.0

 

31.0

3.4

4.2

4.4

4.7

3.7

5.2

5.2

 

36.2

2.7

3.2

3.2

23.4

2.7

3.8

3.8

 

42.1

2.0

2.2

2.2

2.3

1.8

2.6

2.5

 

49.5

1.0

1.0

1.0

1.1

0.8

1.3

1.3

 

57.0

0.9

0.8

0.8

0.9

0.7

1.0

1.0

 

67.0

0.7

0.6

0.6

0.6

0.5

0.7

0.7

 

74.5

0.7

0.5

0.5

0.5

0.43

0.6

0.6

 

86.0

0.3

0.2

0.2

0.2

0.2

0.3

0.3

 

 

注:表1中0#样件为NTC热敏电阻,1#-6#样件为掺金g-硅热敏电阻。


三、力敏Z-元件

1.概述 “力”参数的检测与控制在国民经济中占有重要地位。力敏元件及其相应的力传感器可直接测力,通过力也可间接检测许多其它物理参数,如重量,压力、气压、差压、流量、位移、速度、加速度、角位移、角速度、角加速度、扭矩、振动等,在机械制造、机器人、工业控制、农业气象、医疗卫生、工程地质、机电一体化产品以及其它国民经济装备领域中,具有广泛的用途。

在力参数的检测与控制领域中,现行的各种力敏元件或力传感器,包括电阻应变片、扩散硅应变片、扩散硅力传感器等,严格说,应称为模拟力传感器。它只能输出模拟信号,输出幅值小,灵敏度低是它的严重不足。这三种力敏元件或力传感器,为了与数字计算机相适应,用户不得不采取附加的数字化方法(即加以放大和A/D转换)才能与数字计算机相连接,使用极其不便,也增加了系统的成本。

Z-元件能以极其简单的电路结构直接输出数字信号,非常适合研制新型数字传感器[1],其中也包括力数字传感器。这种力数字传感器输出的数字信号(包括开关信号和脉冲频率信号),不需A/D转换,就可与计算机直接通讯,为传感器进一步智能化和网络化提供了方便。

 

我们在深入研究Z-元件工作机理的基础上,初步研制成功力敏Z-元件,但目前尚不成熟,欢迎试用与合作开发这一新器件,实现力检测与控制领域的技术创新。

2.力敏Z-元件的伏安特性

如前所述,力敏Z-元件也是一种其N区被重掺杂补偿的改性PN结。力敏Z-元件的半导体结构如图6(a)所示。按本企业标准电路符号如图6(b)所示,图中“+”号表示PN结P区,即在正偏使用时接电源正极。图6(c)为正向“L”型伏安特性,与其它Z-元件一样该特性也分成三个工作区:M1高阻区,M2负阻区,M3低阻区。描述这个特性有四个特征参数:Vth为阈值电压,Ith为阈值电流,Vf为导通电压, If为导通电流。

M1区动态电阻很大,M3区动态电阻很小(近于零),从M1区到M3区的转换时间很短(微秒级), Z-元件具有两个稳定的工作状态:“高阻态”和“低阻态”,工作的初始状态可按需要设定。若静态工作点设定在M1区,Z-元件处于稳定的高阻状态,作为开关元件在电路中相当于“阻断”。若静态工作点设定在M3区,Z-元件将处于稳定的低阻状态,作为开关元件在电路中相当于“导通”。在正向伏安特性上P点是一个特别值得关注的点,特称为阀值点,其坐标为:P(Vth,Ith)。P点对外部力作用十分敏感,其灵敏度要比伏安特性上其它诸点要高许多。利用这一性质,可通过力作用,促成工作状态的一次性转换或周而复始地转换,就可分别输出开关信号或脉冲频率信号。

3.力敏Z-元件的电路结构

力敏Z-元件的应用电路十分简单,利用其“L”型伏安特性,在力载荷的作用下,很容易获得开关量输出或脉冲频率输出。力敏Z-元件的基本应用电路如图7所示。其中,图7(a)为开关量输出,图7( b)为脉冲频率输出。其输出波形分别如图8和图9所示。

在图7所示的应用电路中,电路的结构特征是:力敏Z-元件与负载电阻相串联,负载电阻RL用于限制工作电流,并取出输出信号。Z-元件应用开发的基本工作原理就在于通过半导体结构内部导电管道的力调变效应,使工作电流发生变化,从而改变Z-元件与负载电阻RL之间的压降分配,获得不同波形的输出信号。

(1)力敏Z-元件的开关量输出

在图7(a)所示的电路中,通过E和RL设定工作点Q,如图6﹙c﹚所示。若工作点选择在M1区时,力敏Z-元件处于小电流的高阻工作状态,输出电压为低电平。由于力敏Z-元件的阈值电压Vth对力载荷F具有很高的灵敏度,当力载荷F增加时,阈值点P向左推移,使Vth减小,当力载荷F增加到某一阈值Fth时,力敏Z-元件上的电压VZ恰好满足状态转换条件[1],即VZ=Vth,力敏Z-元件将从M1区跳变到M3区,处于大电流的低阻工作状态,输出电压为高电平。在RL上可得到从低电平到高电平的上跳变开关量输出,如图8(a)所示。如果在图7(a)所示电路中,把力敏Z-元件与负载电阻RL互换位置,则可得到由高电平到低电平的下跳变开关量输出,如图8(b)所示。无论是上跳变或下跳变开关量输出,VO的跳变幅值均可达到电源电压E的40~50%。

开关量输出的力敏Z-元件可用作力敏开关、力报警器或力控制器。

(2)力敏Z-元件的脉冲频率输出

由于力敏Z-元件的伏安特性随外部激励改变而改变,只要满足状态转换条件,就可实现力敏Z-元件工作状态的转换。如果满足状态转换条件,实现Z-元件工作状态的一次性转换,负载电阻RL上可输出开关信号;同理,如果满足状态转换条件,设法实现力敏Z-元件工作状态的周期性转换,则负载电阻RL上就可输出脉冲频率信号。

脉冲频率输出电路如图7(b)所示。在图7(b)电路中,力敏 Z-元件与电容器C并联。由于力敏Z-元件具有负阻效应,且有两个工作状态,当并联以电容后,通过RC充放电作用,构成RC振荡回路,因此在输出端可得到与力载荷成比例变化的脉冲频率信号输出。其输出波形如图9(a)所示。输出频率的大小与E、RL、C取值有关,也与力敏Z-元件的阈值电压Vth值有关。当E、RL、C参数确定后,输出频率仅与Vth有关,而Vth对力作用很敏感,可得到较高的力灵敏度。初步测试结果表明:电容器C选择范围在0.01~1.0mF,负载电阻在5~20kW,较为合适。

同理,若把力敏Z-元件(连同辅助电容器C)与负载电阻RL互换位置,其输出频率仍与力载荷成比例,波形虽为锯齿波,但与图9﹙a﹚完全不同,如图9(b)所示。

 

4.力敏Z-元件的机械结构与施力方式

力敏Z-元件芯片体积很小,施加外力载荷时,必须通过某种弹性体作为依托。当力载荷作用于弹性体时,使芯片内部产生内应力,此内应力可改变力敏Z-元件的工作状态(从低阻态到高阻态,或者从高阻态到低阻态),从而使输出端产生开关量输出或脉冲频率输出。作为弹性体可以采用条形或园形膜片,材质可以是磷铜、合金钢或其它弹性材料。无论采用哪种弹性体,力敏Z-元件的受力方式目前理论上可归结为两种基本结构:即悬臂式结构和简支式结构,其示意图如图10所示。为便于研究力敏Z-元件受力后的应力应变特征,结构放大示意如图11所示。



如前所述,Z-元件在外加电场作用下,在N区可产生“导电管道”,该导电管道在外部激励作用下,可产生“管道调变效应[2],由图11可知,对力敏Z-元件来说,其P区很薄,N区相对较厚,焊接层的厚度可忽略不计,因而,在力载荷作用下的管道调变效应必将发生在N区。当力载荷作为一种外部激励作用于弹性体时,使弹性体产生一定的挠度,在半导体晶格内部产生内应力,导电管道受到力调变作用,使N区电阻发生变化,改变了力敏Z-元件的伏安特性

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